技術文章
Technical articles鍍層厚度測試儀測量過程中，為什么有時候測量數(shù)據(jù)會出現(xiàn)明顯偏差？因為就儀器不準的原因來說是多種多樣的。單對鍍層厚度測試儀來說，主要有下面幾種原因引起測量不準確。（1）強磁場的干擾。我們曾做過一個簡單實驗，當儀器在1萬V左右的電磁場附近工作時，測量會受到嚴重的干擾。如果離電磁場非常近時還有可能會發(fā)生死機現(xiàn)象。（2）人為因素。這中情況經(jīng)常會發(fā)生在新用戶的身上。鍍層厚度測試儀之所以能夠測量到微米級就因為它能夠采取磁通量的微小變化，并把它轉(zhuǎn)化成為數(shù)字信號。在使用儀器測量過程中如果用戶對...
合金分析儀是一種XRF光譜分析技術，可用于確認物質(zhì)里的特定元素，同時將其量化。它可以根據(jù)X射線的發(fā)射波長（λ）及能量（E）確定具體元素，而通過測量相應射線的密度來確定此元素的量。如此一來，XRF度普術就能測定物質(zhì)的元素構成。每一個原子都有自己固定數(shù)量的電子（負電微粒）運行在核子周圍的軌道上。而且其電子的數(shù)量等同于核子中的質(zhì)子（正電微粒）數(shù)量。從元素周期表中的原子數(shù)我們則可以得知質(zhì)子的數(shù)目。每一個原子數(shù)都對應固定的元素名稱，例如鐵，元素名是Fe，原子數(shù)是26。能量色散X螢光與波...
鍍層測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表，在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計；有利用頻率變化的厚度計；有利用渦流原理的電渦流厚度計；還有利用機械接觸式測量原理的測厚儀等。鍍層測厚儀誤差的解決辦法：測厚儀在實際應用中，尤其是在役設備的監(jiān)測中，如果出現(xiàn)示值失真，偏離實際厚度的現(xiàn)象，結果造成管線（設備）隱患存在，就是依據(jù)錯誤的數(shù)據(jù)更換了管件，造成大量材料浪費。根據(jù)幾年來測厚...
X熒光光譜儀屬于無損害的測量儀器設備，它的優(yōu)勢就是在測量樣品時不需要提前進行特殊的處理即可測量的儀器，能夠迅速獲得測量的結果。但對于樣品形狀、大小能夠滿足測量的需求，以及是否存在干擾元素都將對X熒光光譜儀測量結果的精準度造成一定的影響。樣品大小應依據(jù)X熒光光譜儀光斑的大小進行區(qū)分，光斑可以*照在樣品上并且其的厚度也能達到相應的要求，能直接放置在測試室當中進行測量。光斑無法直接照在樣品上，也就是說樣品小于光斑，應該放在同一樣品杯中，達到相應量，再進行壓緊，切不可留有間隙，最后實...
鍍層測厚儀主要用于金屬材料表面涂鍍層厚度的測量，一般常采用無損檢測方法。但是，由于測量對象、測量方法、測量環(huán)境、儀器設備等因素引進了諸多測量誤差，為確保測量結果的準確可靠，有必要對其進行不確定度分析。鍍層厚度的測試方法按照測試方法的基本原理類型可以分為化學法、電化學法和物理法三大類。其中，⑴化學法包括化學溶解分析法、化學溶解稱重法和化學溶解液流計時法；⑵電化學法包括電化學陽極溶解法(庫侖法)；⑶物理法包括直接測量法和儀器測量法(磁性法、非磁性法、X射線法和電鏡法等)。鍍層厚度...
X熒光光譜儀是一種常用的光譜技術，既可用于材料的組成成分分析，又可用于涂層和多層薄膜厚度的測量等。對于不同的應用用途，X熒光光譜儀體系中探測器的選擇也不盡相同。對于定性分析往往需要用到硅漂移探測器。硅漂移探測器（SDDs）能夠提高低能量敏感度，使得X射線熒光光譜技術可以對一些低原子序數(shù)元素進行檢測分析，甚至是在空氣氣氛中也能進行檢測，例如用于測量化學鍍鎳涂層中磷元素（原子序數(shù)Z=15）的含量。但是，大多數(shù)的低原子序數(shù)元素的檢測分析依然還需要隔離空氣氣氛。近年來比較流行的是一種...
對樣品進行測試時，樣品的拆分一定要做好相關的準備工作，然后按照要求進行拆分。以下內(nèi)容詳細介紹ROHS檢測儀器測試樣品時的拆分準備與要求：一、環(huán)境1、拆分區(qū)域與實驗室拆分區(qū)域應相對，并足夠用于拆分操作。保持拆分環(huán)境潔凈，室內(nèi)溫度在20-25度左右，濕度低于80%。對溫濕度應實施監(jiān)控，并應避免陽光直射。本要求同時適合于ROHS測試實驗室的環(huán)境要求。2、拆分工作臺拆分工作臺應平整呢個、潔凈、耐磨損、耐腐蝕、有足夠承重力，臺面面積應滿足拆分工作和樣品擺放的要求。3、安全防護應避免拆分...
X熒光光譜儀的分析方法是一個相對分析方法，任何制樣過程和步驟必須有非常好的重復操作可能性，所以用于制作標準曲線的標準樣品和分析樣品必須經(jīng)過同樣的制樣處理過程。X射線熒光實際上又是一個表面分析方法，激發(fā)只發(fā)生在試樣的淺表面，必須注意分析面相對于整個樣品是否有代表性。此外，樣品的平均粒度和粒度分布是否有變化，樣品中是否存在不均勻的多孔狀態(tài)等。樣品制備過程由于經(jīng)過多步驟操作，還必須防止樣品的損失和沾污。1、由樣品制備和樣品自身引起的誤差：（1）樣品的均勻性。（2）樣品的表面效應。（...
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