核心功能與特點(diǎn)

1. 快速熱裂解技術(shù)：

• 通過(guò)加熱樣品（通常300~600℃）分解有機(jī)物，直接檢測(cè)固體殘留物中的重金屬，避免有機(jī)物干擾，提升準(zhǔn)確性。

• 尤其適用于 塑料、涂層、電路板 等復(fù)雜基體。

2. XRF檢測(cè)模塊：

• 采用 能量色散型X射線熒光（ED-XRF），可同時(shí)檢測(cè)多種元素（Pb、Cd、Hg、Cr、Br等）。

• 檢測(cè)限：ppm級(jí)（如Cd通?？蛇_(dá) 1~5ppm，滿足RoHS 2.0要求）。

3. 自動(dòng)化操作：

• 一鍵式熱裂解+XRF聯(lián)用，無(wú)需復(fù)雜前處理，3~5分鐘完成單個(gè)樣品篩查。

4. 數(shù)據(jù)合規(guī)性：

• 內(nèi)置RoHS標(biāo)準(zhǔn)限值（如Pb≤1000ppm），自動(dòng)判定Pass/Fail，生成報(bào)告（支持導(dǎo)出PDF/Excel）。

5. 便攜性與適應(yīng)性：

• 部分型號(hào)支持便攜式設(shè)計(jì)，適合工廠QC或現(xiàn)場(chǎng)抽檢。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子電器：PCB、線纜、塑料外殼等材料的RoHS合規(guī)檢測(cè)。

• 回收行業(yè)：廢舊電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的快速分選。

• 供應(yīng)鏈管理：來(lái)料檢驗(yàn)或出貨前篩查。

注意事項(xiàng)

1. 樣品要求：

• 需均質(zhì)材料（如均質(zhì)塑料塊），粉末或液體可能需特殊處理。

• 表面清潔，避免污染（如指紋、灰塵）。

2. 校準(zhǔn)維護(hù)：

• 定期使用標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)，確保XRF精度。

• 熱裂解模塊需清理殘留物以防交叉污染。

3. 局限性：

• 六價(jià)鉻（Cr6+） 需化學(xué)方法確認(rèn)（XRF僅測(cè)總鉻）。

• 輕元素（如Cl）可能檢測(cè)受限。

與同類型號(hào)對(duì)比

• EDX 9000B：實(shí)驗(yàn)室型XRF，精度更高但需復(fù)雜制樣。

• UPY-80S：可能為前代型號(hào)，熱裂解溫度或檢測(cè)限略低。

建議操作步驟

1. 取樣（切割/研磨均質(zhì)部分）。

2. 放入樣品艙，啟動(dòng)熱裂解程序。

3. XRF自動(dòng)掃描，讀取數(shù)據(jù)。

4. 查看報(bào)告并存檔。

如需技術(shù)文檔或售后支持，可通過(guò)以下方式：

• ：Skyray Instrument

• 聯(lián)系代理商獲取 UPY-90S 的詳細(xì)操作手冊(cè)或應(yīng)用案例。

若有具體問(wèn)題（如故障代碼、數(shù)據(jù)解讀），請(qǐng)進(jìn)一步說(shuō)明！