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產(chǎn)品中心

Product Center

當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心鍍層厚度測試儀鍍層測厚儀Thick8000國產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀

國產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀

產(chǎn)品簡介

國產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

產(chǎn)品型號(hào):Thick8000
更新時(shí)間:2025-06-02
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問量:839
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品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間面議

ROHS檢測,鍍層光譜儀

1800BS.jpg性能優(yōu)勢

下照式:可滿足各種形狀樣品的測試需求
準(zhǔn)直器和濾光片:多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換,滿足各種測試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái):精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),方便定位測試點(diǎn)
高分辨率探測器:提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管:性能穩(wěn)定可靠,高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測試效率


國產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀儀器配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)
SDD探測器
信號(hào)檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)


國產(chǎn)PCB多鍍層厚度光譜分析儀技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)
分析檢出限可達(dá)ppm
分析含量一般為1ppm到99.99%
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源:交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率:140±5eV
外觀尺寸: 550×416×333mm
樣品腔尺寸:460×298×98mm
重量:45Kg

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測分析
地礦與合金(銅、不銹鋼等)成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè),金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。

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